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鈹銅的錫焊流程

鈹銅的錫焊流程

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[導(dǎo)讀:]鈹銅的錫焊流程
鈹銅的錫焊流程

    錫焊對于鈹銅的性能沒的影響。 

    和多數(shù)銅合金一樣,鈹銅用現(xiàn)成提供的材料易于錫焊,當(dāng)高強(qiáng)度并且很重要,而高溫操作可能破壞元件時,采用錫焊保證了可靠的導(dǎo)電的結(jié)合。

  錫焊上鈹銅在電子應(yīng)用領(lǐng)域中最為普通的連接技術(shù)。而且一般限制在厚度3mm以下元件。適當(dāng)?shù)谋砻媲謇砑夹g(shù),材料的選擇,錫焊的工藝過程和焊后的清洗是需要的。以保證致密和可靠的焊接接頭。

    

一、表面的清理 

    1.表面的臟物,諸如:油,脂,灰塵,防銹劑,變色和氧化,都視為錫焊的問題的重要部份。助焊劑不能代替合理的表面清理,而且不能可靠地清除所有的表面污斑。常規(guī)的清洗方法,例如:有機(jī)溶劑,蒸氣脫脂和堿性清洗劑.超身波攪動促進(jìn)了促進(jìn)了這些清洗作用。使用清洗溶劑以后,將表面的徹底洗干凈。

    2.表面氧化物是在鈹銅熱處理時形成的。氧化物的組成,厚度及其外觀受熱處理的條件,如濕度和熱處理氣氛的影響。惰性的或還原性的氣氛還有防止銅氧化化的高真空,都沒有完全的無氧的到足以避免氧化物的形成。

    當(dāng)出現(xiàn)黑的或者淺紅的氧化銅,采用常規(guī)的工藝技術(shù),即可以輕易地將之清除掉。透明的,附著力很強(qiáng)的,難熔和氧化鈹,即使只有500埃的厚度,也會導(dǎo)致錫焊困難。在處理鈹銅過程中形成的氧化物,可以能過酸洗清除掉。

    零件沖壓的制造過程中的任意加熱,應(yīng)當(dāng)注意是氧化污染的原因。工廠鈹銅產(chǎn)品,由供貨方熱處理并在處理后清洗,沒有有害的氧化污染。銅合金在較長的時間存放。或者在沒的保護(hù)的條件下存放,會失去光澤或變色,光亮酸洗可清除這種變色。

    鈹銅零件應(yīng)在清洗后盡快錫焯。如果不可避免地需要擱置,則零件應(yīng)當(dāng)放在干凈的干燥的,遠(yuǎn)離車間的煙塵,酸和硫化物或氨蒸汽。

   

 二、錫焯料 

    鈹銅和所有成分的普通錫焯料都能錫焯,但最為常用的是錫/鉛焯料。其熔化溫度的變化范圍是:從共成份63%SN-37%PB9(63/37)的183度到鉛的327度和純錫的232度。

 含錫較低的焯料(5/95和10/90)價(jià)格較便宜,但是唯有錫保證與銅的潤溫作用。因此低錫焯料較要求的焯接時間和較高的溫度。大容積的電子工件一般使用50/40和63/37錫料。因?yàn)槠溴a含量較高,熔點(diǎn)較低,固化區(qū)間較小。63/37錫料提供較高的剪切強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度,較好的導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能和較低的熱膨脹系數(shù)。錫含量較高的63/37錫料,意味著必須控制其加熱溫度和時間,避免在焯接點(diǎn)處生成過多的金屬間化合物。

    對于手工錫焊有較大范圍的錫料選擇。因?yàn)檫@種技術(shù)沒有太多的要求。有一種通用的50/50錫料或者特制的合金可以采用,這其中含有銀或者煙的成分,以提高強(qiáng)度和延展性。錫/鉛錫料會很快溶解掉電子元件表面的鍍銀層,而含銀的錫料會減少這種傾向。

    裸露鈹銅的可焊性,適用于手工或者中速的自動焊接。然而,要求大容量錫焊的潤濕速度可能需要予鍍工序。當(dāng)清洗和錫焊的工序時間間隔較長時,予鍍是很必要的。通常予鍍到鈹銅上面的錫料成分為60/40或者純錫,至少厚度為0.007mm,予鍍可以通過熱浸漬或者電鍍來完成。薄的電鍍覆層常常有空泡,需要反復(fù)熱吹來封閉這些氣孔這種反復(fù)熱吹保證了覆層和基體金屬之間致密的冶金結(jié)合。如同熱浸漬予鍍產(chǎn)生的效果一樣。予鍍中輕微的變色以隨后錫焊不會有問題。

    焊片,焊膏和焊粉常常用以鈹銅,以減少組裝和時間,避免浪費(fèi)和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。

    

三、焊劑

    鈹銅錫焊不存在選擇特殊的焊劑的問題。焊劑的分類有:腐蝕性的,中性的或不腐蝕性的。一般的規(guī)律,使用最柔和的焊劑即可。

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